[NOTA DE PRENSA] Micron prepara el primer paquete multichip del mundo con DRAM LPDDR5 para producción en masa

[NOTA DE PRENSA]


Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), anunció hoy el lanzamiento de uMCP5, el primer paquete multichip de almacenamiento flash universal (UFS) de la industria con DDR5 de bajo consumo ( LPDDR5) DRAM. Ahora listo para la producción en masa, el uMCP5 de Micron combina memoria y almacenamiento de alto rendimiento, alta densidad y bajo consumo de energía en un paquete compacto, lo que equipa a los teléfonos inteligentes para manejar cargas de trabajo 5G con uso intensivo de datos con una velocidad y eficiencia energética dramáticamente aumentadas. El paquete multichip utiliza la memoria LPDDR5 de Micron, NAND de alta confiabilidad y el controlador UFS 3.1 de vanguardia para impulsar funciones móviles avanzadas que antes solo se veían en costosos dispositivos insignia que utilizan productos dedicados, como memoria y almacenamiento independientes. Ahora disponibles en otros teléfonos de gama alta, estas tecnologías emergentes, como el reconocimiento de imágenes, la inteligencia artificial avanzada (IA), el soporte multicámara, la realidad aumentada (AR) y las pantallas de alta resolución, son accesibles para más consumidores.

«Mover el potencial del 5G del hype a la realidad requerirá teléfonos inteligentes que puedan soportar los inmensos volúmenes de datos que fluyen a través de la red y las aplicaciones de próxima generación», dijo Raj Talluri, vicepresidente sénior y gerente general de la Unidad de Negocios Móviles de Micron. «Nuestro uMCP5 combina la memoria y el almacenamiento más rápidos en un solo paquete, desatando nuevas posibilidades para las tecnologías disruptivas y ricas en datos de 5G al alcance de los consumidores.»

Micron uMCP5 aporta una velocidad y eficiencia sin precedentes al ecosistema 5G

Este lanzamiento se basa en el anuncio de marzo de Micron de su muestreo de uMCP5 y establece un nuevo estándar para el mercado móvil como el primer paquete multichip que utiliza las últimas generaciones de almacenamiento UFS NAND y DRAM de bajo consumo. Los grandes volúmenes de datos que los teléfonos inteligentes deben almacenar y procesar hoy están llevando el ancho de banda de la memoria al límite con los chipsets de nivel medio basados ​​en LPDDR4. El resultado es una resolución de video más baja, retrasos frustrantes y funciones limitadas.

Con LPDDR5, Micron ha aumentado significativamente el ancho de banda de la memoria de 3.733 a 6.400 megabits por segundo (Mb / s), lo que permite experiencias instantáneas sin problemas para los usuarios móviles, incluso cuando se utilizan funciones con muchos datos.

«5G proporciona teléfonos inteligentes con velocidades multigigabit sin precedentes para conectarse con la nube», dijo Ziad Asghar, vicepresidente de gestión de productos de Qualcomm Technologies, Inc. «Estamos entusiasmados de que uMCP5 esté ahora disponible, llevando la memoria a la par con velocidades 5G a una nueva generación de teléfonos y permitiendo los mejores juegos de su clase, experiencias de cámara diferenciadas y IA, y transferencias de archivos ultrarrápidas».

Diseñado específicamente para dispositivos 5G de próxima generación, uMCP5 puede procesar y almacenar grandes cantidades de datos de manera fácil y rápida sin comprometer el rendimiento o el uso de energía. Las capacidades de almacenamiento y memoria de alto rendimiento brindan a uMCP5 la capacidad de admitir completamente velocidades de descarga 5G y más aplicaciones ejecutándose a la vez.

Las características de Micron uMCP5 incluyen:

  • Duración de la batería dramáticamente extendida: Basándose en su éxito con uMCP4, Micron aprovecha la memoria LPDDR5 para uMCP5 para permitir la utilización completa de redes 5G, proporcionando un aumento de eficiencia energética de casi el 20% en comparación con LPDDR4. Además, el UFS 3.1 de Micron consume aproximadamente un 40% menos de energía que el predecesor UFS 2.1 de Micron. Para los usuarios de teléfonos inteligentes, esto significa una mayor duración de la batería, incluso cuando se consumen aplicaciones multimedia que consumen energía o funciones de uso intensivo de datos como IA, REALIDAD Aumentada, reconocimiento de imágenes, juegos, entretenimiento inmersivo y mucho más.
  • Velocidades de descarga rápidas: Desbloqueando todo el potencial de rendimiento 5G, el uMCP5 de Micron proporciona a los usuarios velocidades de descarga sostenidas un 20% más rápidas, en comparación con las soluciones anteriores basadas en UFS 2.1 de Micron.
  • Resistencia aumentada: La NAND uMCP5 de Micron cuenta con una resistencia mejorada de alrededor de 66% a 5,000 ciclos de programa/borrado, aumentando exponencialmente los ciclos y el volumen de datos que los dispositivos pueden programar y borrar sin degradar el rendimiento del dispositivo, extendiendo la vida útil de un teléfono inteligente incluso para los usuarios más pesados.
  • Ancho de banda líder en la industria: Los dispositivos con uMCP5 soportarán un ancho de banda DRAM máximo de hasta 6,400 Mb/s, un aumento del 50% en comparación con la generación anterior de LPDDR4x, que se ejecuta en un ancho de banda de 4,266 Mb/s. Esto permite a los usuarios móviles realizar múltiples tareas en muchas aplicaciones sin disminuir la experiencia. El mayor ancho de banda también permite un procesamiento de imágenes de mayor calidad para la fotografía computacional basada en IA en teléfonos inteligentes, poniendo las capacidades de fotografía profesional en manos de los usuarios. Micron es el primer proveedor en la industria en soportar LPDDR5 de alta velocidad.
  • El último rendimiento flash: El uMCP5 de Micron también se basa en la interfaz de almacenamiento basada en UFS 3.1 más rápida, proporcionando el doble de rendimiento de lectura secuencial y velocidades de escritura un 20% más rápidas en comparación con la generación anterior de productos UFS 2.1 de Micron.
    Diseño compacto que ahorra espacio: Micron diseñó uMCP5 en el factor de forma más compacto posible, utilizando su experiencia en paquetes multichip y conocidas técnicas de fabricación y envasado, lo que permite diseños de smartphones más delgados y ágiles. Los dispositivos que utilizan el paquete de Micron pueden ahorrar un 55% del espacio de la placa de circuito impreso en comparación con las soluciones dedicadas, lo que significa versiones independientes de LPDDR5 y UFS. Este ahorro de espacio permite a los fabricantes de teléfonos maximizar el tamaño de la batería o agregar características, como cámaras, dispositivos de gestos o sensores. Micron ofrece una amplia gama de configuraciones de capacidad de hasta 12 gigabytes (GB) de LPDDR5 y 512 GB NAND.

Disponibilidad de Micron uMCP5
Ahora listo para la producción en masa, uMCP5 está disponible en cuatro configuraciones de densidad distintas: 128+8 GB, 128+12 GB, 256+8 GB y 256+12 GB. Para obtener más información, visite https://www.micron.com/products/multichip-packages/ufs-based-mcp.