[NOTA DE PRENSA] Micron lanza la primera memoria flash 3D NAND de 176 capas del mundo

[NOTA DE PRENSA]


Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), anunció hoy que ha comenzado los envíos de volumen de la primera memoria flash 3D NAND de 176 capas del mundo, logrando una densidad y un rendimiento sin precedentes y pioneros en la industria. En conjunto, la nueva tecnología de 176 capas y la arquitectura avanzada de Micron representan un avance radical que permite enormes ganancias en el rendimiento de las aplicaciones en una variedad de casos de uso de almacenamiento que abarcan el centro de datos, el perímetro inteligente y los dispositivos móviles.

«La NAND de 176 capas de Micron establece un nuevo estándar para la industria, con un recuento de capas que es casi un 40% más alto que el de nuestro competidor más cercano», dijo Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de tecnología y productos de Micron. «Combinada con la arquitectura CMOS-under-array de Micron, esta tecnología sostiene el liderazgo en costos de la industria de Micron».

Representando la quinta generación de 3D NAND de Micron y la arquitectura de puerta de reemplazo de segunda generación, la NAND de 176 capas de Micron es el nodo NAND tecnológicamente más avanzado del mercado. En comparación con la generación anterior de 3D NAND de alto volumen de la compañía, la NAND de 176 capas de Micron mejora tanto la latencia de lectura como la de escritura en más del 35%, lo que acelera drásticamente el rendimiento de la aplicación. Con un tamaño de matriz aproximadamente un 30% más pequeño que el mejor de su clase ofertas competitivas, el diseño compacto NAND de 176 capas de Micron es ideal para soluciones que utilizan factores de forma pequeños.

Tecnología innovadora impulsa diversos mercados con el máximo poder de flash

«La NAND de 176 capas de Micron permite la innovación de productos de vanguardia para nuestros clientes», dijo Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron. «Estamos implementando esta tecnología en nuestra amplia cartera de productos para aportar valor en todos los lugares donde se utiliza NAND, apuntando a oportunidades de crecimiento en 5G, IA, nube y el perímetro inteligente».

Con su diseño versátil y su densidad sin igual, la NAND de 176 capas de Micron sirve como un elemento esencial en las cajas de herramientas de los tecnólogos en una amplia gama de sectores, incluyendo almacenamiento móvil, sistemas autónomos, infoentretenimiento en el vehículo y unidades de estado sólido (SSD) para clientes y centros de datos.

La NAND de 176 capas de Micron ofrece una calidad de servicio mejorada (QoS), un criterio de diseño crítico para los SSD de centros de datos.Esto puede acelerar los entornos y cargas de trabajo que consumen muchos datos, como lagos de datos, motores de inteligencia artificial (IA) y análisis de big data. Para smartphones 5G, la QoS mejorada puede permitir un lanzamiento y cambio más rápidos a través de múltiples aplicaciones, creando una experiencia móvil más fluida y receptiva y permitiendo una verdadera multitarea y el uso completo de la red de baja latencia de 5G.

La quinta generación de 3D NAND de Micron también cuenta con una velocidad máxima de transferencia de datos líder en la industria de 1.600 megatransferencias por segundo (MT / s) en el bus Open NAND Flash Interface (ONFI), una mejora del 33 %. El aumento de la velocidad ONFI conduce a una mayor velocidad arranque del sistema y rendimiento de la aplicación. En aplicaciones automotrices, esta velocidad impulsará tiempos de respuesta casi instantáneos para los sistemas en el vehículo tan pronto como se enciendan los motores, mejorando la experiencia del usuario.

Micron está trabajando con desarrolladores de la industria para integrar rápidamente los nuevos productos en soluciones. Para simplificar el desarrollo de firmware, la NAND de 176 capas de Micron ofrece un algoritmo de programación de un solo paso, lo que permite una integración más sencilla y acelera el tiempo de comercialización.

Micron logra un liderazgo en costos y densidad sin precedentes con una arquitectura novedosa

Con la desaceleración de la Ley de Moore, la innovación de Micron en 3D NAND es fundamental para garantizar que la industria pueda mantener el ritmo de los crecientes requisitos de datos. Para lograr este hito, Micron ha combinado de forma única su arquitectura de puerta de reemplazo apilada, la novedosa trampa de carga y la matriz CMOS (CuA). El equipo de expertos en 3D NAND de Micron logró avances rápidos con la técnica CuA patentada de la compañía, que construye la pila de múltiples capas sobre la lógica del chip, empaquetando más memoria en un espacio más reducido y reduciendo sustancialmente el tamaño de la matriz NAND de 176 capas, produciendo más gigabytes por oblea.

En conjunto, Micron ha mejorado la escalabilidad y el rendimiento para las futuras generaciones de NAND mediante la transición de su tecnología de celda NAND de una puerta flotante heredada a una trampa de carga. Esta tecnología de trampa de carga se combina con la arquitectura de compuerta de reemplazo de Micron, que utiliza líneas metálicas de alta conductividad en lugar de una capa de silicio para lograr un rendimiento 3D NAND incomparable. La adopción de Micron de esta tecnología también permitirá a la compañía impulsar reducciones de costos agresivas y líderes en la industria.

Al aplicar estas técnicas avanzadas, Micron ha aumentado la durabilidad, lo que es particularmente beneficioso en casos de uso intensivos en escritura, desde cajas negras en la industria aeroespacial hasta grabaciones de videovigilancia. En el almacenamiento móvil, la arquitectura de compuerta de reemplazo NAND de 176 capas da como resultado un rendimiento de carga de trabajo mixto un 15% más rápido7 para potenciar la computación de borde ultrarrápida, la inferencia de IA mejorada y los juegos multijugador en tiempo real con abundantes gráficos. 

Disponibilidad

La NAND 3D de celda de triple nivel de 176 capas de Micron se está produciendo en volumen en la fábrica de Micron en Singapur y ahora se envía a los clientes, incluso a través de sus líneas de productos SSD de consumo Crucial. La compañía presentará nuevos productos adicionales basados en esta tecnología durante el calendario 2021.